薄膜熱應(yīng)力測量系統(tǒng)（kSA MOS Thermal-Scan），采用多光束MOS傳感器技術(shù)！結(jié)合真空和低壓氣體保護(hù)溫腔體，溫度范圍RT~1000°C；可測量樣品曲率、曲率半徑、應(yīng)力強(qiáng)度、應(yīng)力、Bow和翹曲等。

典型用戶：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute，西安交通大學(xué)，中國計(jì)量科學(xué)研究院，中科院微系統(tǒng)研究所，上海光機(jī)所等、半導(dǎo)體和微電子制造商（如IBM.，Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC，Nissan ARC,Nichia Glass Corporation）等；

同類設(shè)備
     ? 薄膜應(yīng)力測試儀（kSA MOS 薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng)，薄膜應(yīng)力計(jì)）；
     ? 薄膜殘余應(yīng)力測試儀；
     ? 實(shí)時(shí)原位薄膜應(yīng)力儀(kSA MOS)；

技術(shù)參數(shù)
kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester, kSA MOS Film Stress Measurement System，kSA MOS Film Stress Mapping System;
     ? 變溫設(shè)計(jì)：采用真空和低壓氣體保護(hù)，溫度范圍RT~1000°C；
     ? 曲率分辨率：100km；
     ? XY雙向程序控制掃描平臺掃描范圍：up to 300mm（可選）；
     ? XY雙向掃描速度：可達(dá)20mm/s；
     ? XY雙向掃描平臺掃描步進(jìn)/分辨率：2 μm ；
     ? 樣品holder兼容：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直徑樣品；
     ? 程序化控制掃描模式：選定區(qū)域、多點(diǎn)線性掃描、全面積掃描；
     ? 成像功能：樣品表面2D曲率、應(yīng)力成像，及3D成像分析；
     ? 測量功能：曲率、曲率半徑、應(yīng)力強(qiáng)度、應(yīng)力、Bow和翹曲等；
     ? 溫度均勻度：優(yōu)于±2攝氏度；

主要特點(diǎn)
     ? MOS多光束技術(shù)（二維激光陣列）；
     ? 變溫設(shè)計(jì)：采用真空和低壓氣體保護(hù)，溫度范圍RT~1000°C；
     ? 樣品快速熱處理功能；
     ? 樣品快速冷卻處理功能；
     ? 溫度閉環(huán)控制功能，良好的溫度均勻性和精度;
     ? 實(shí)時(shí)應(yīng)力VS.溫度曲線；
     ? 實(shí)時(shí)曲率VS.溫度曲線；
     ? 程序化控制掃描模式：選定區(qū)域、多點(diǎn)線性掃描、全面積掃描；
     ? 成像功能：樣品表面2D曲率成像，定量薄膜應(yīng)力成像分析；
     ? 測量功能：曲率、曲率半徑、薄膜應(yīng)力、薄膜應(yīng)力分布和翹曲等；
     ? 氣體（氮?dú)?、氬氣和氧氣等）Delivery系統(tǒng)；

實(shí)際應(yīng)用